西安不銹鋼板激光切割的工作原理

目前激光應(yīng)用*廣的用途是用來切割，也就是常說的激光切割。西安激光切割主要是利用聚焦激光束熔化局部區(qū)域中的材料的熱處理。使用同軸氣體射流噴射熔融材料并形成切口。通過在CNC控制下移動(dòng)激光束或工件來產(chǎn)生連續(xù)切割。激光切割有三大類：熔切割，火焰切割和遠(yuǎn)程切割。

在熔融激光切割中，使用惰性氣體（通常為氮?dú)猓⑷廴诓牧蠌那锌谂懦觥５獨(dú)馀c熔融材料不發(fā)生放熱反應(yīng)，因此對(duì)能量輸入沒有貢獻(xiàn)。

在火焰激光切割中，使用氧氣作為輔助氣體。除了在熔融材料上施加機(jī)械力之外，這會(huì)產(chǎn)生放熱反應(yīng)，從而增加過程的能量輸入。

在遠(yuǎn)程激光切割中，材料被高強(qiáng)度的激光束部分地蒸發(fā)（燒蝕），使薄片在沒有輔助氣體的情況下被切割。

激光切割工藝適用于離線CAD / CAM系統(tǒng)自動(dòng)控制三軸平板系統(tǒng)或六軸機(jī)器人進(jìn)行三維激光切割。

精度，邊緣垂直度和熱輸入控制方面的改進(jìn)意味著激光切割越來越多地取代了其他輪廓切割技術(shù)，如等離子和氧燃料。

使用的鏡頭如何影響切割的厚度？

激光切割過程涉及將通常具有透鏡（有時(shí)具有凹面鏡）的激光束聚焦到具有足夠功率密度的小點(diǎn)以產(chǎn)生激光切割。鏡頭由焦距定義，焦距是從鏡頭到聚焦點(diǎn)的距離。決定激光切割過程效率的關(guān)鍵因素是聚光點(diǎn)直徑（d）和聚焦深度（L）。焦點(diǎn)的深度是可以達(dá)到令人滿意的切割的有效距離。它可以定義為聚焦點(diǎn)面積不超過50％的距離。激光焦點(diǎn)直徑和焦點(diǎn)深度取決于鏡頭上的原始激光束直徑和鏡頭的焦距。對(duì)于恒定的原始激光束直徑，聚焦透鏡的焦距透鏡的減小導(dǎo)致焦點(diǎn)直徑和焦深的更小。對(duì)于恒定焦距的鏡頭，原始光束直徑的增加也會(huì)減小光斑直徑和焦深。

為了允許在不同光束直徑的激光器之間進(jìn)行比較，我們使用了一個(gè)稱為聚焦f值的因子，即焦距F除以進(jìn)入的原始光束直徑D。

切割要求有兩個(gè)，其一是功率密度高，因此聚光點(diǎn)尺寸?。黄涠情L焦距深度處理較厚的材料，并具有合理的焦點(diǎn)位置變化容差。

因?yàn)檫@兩個(gè)要**相互矛盾的，所以必須做出妥協(xié)。**的另一個(gè)考慮是焦距越短，鏡頭越靠近工件，因此更容易被切割過程中的飛濺物損壞。

事實(shí)上，可以針對(duì)每種材料厚度來優(yōu)化焦距，但是當(dāng)從一種工作改變到另一種工作時(shí)，這將需要額外的設(shè)置時(shí)間，這將不得不與增加的速度相平衡。實(shí)際上，可以避免更換鏡頭，并且可以降低切割速度，除非特定工作有特殊要求。